日本学者尖锐发声：不要盼望美国，亚太更应走自己的路
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当时，世界对冲基金持有的原油净多头头寸正降至前史最低点。7月份以来，纽约原油期货和伦敦布伦特原油价格现已累计跌落逾20%，而从7月初的高点至今，国内首要原油生产商我国石油和我国海油“两桶油”的股价，累计跌幅已近30%。其间，我国石油(601857)累计跌幅27%，我国海油累计跌落27.69%。
随同原油价格的跌落，国内92/95号汽油也有望迎来年内最高降幅，估计在9月20日迎来新一轮调价。在世界商场上，汽油价格的继续下滑，导致美国通胀进一步放缓，或将推进美联储扩展降息起伏。
原油价格进一步跌落， “两桶油”两个月跌幅近30%
9月11日，上海原油期货主力合约收盘报价在503.1元/桶，跌幅1.35%，盘中一度跌至492.2元/桶，回落到2023年5月份以来最低点，距本年7月初的高点，现已累计跌落21%。
同日，纽约原油期货主力合约报价在66美元/桶，而伦敦布伦特原油在前一个买卖日跌破了70美元后，有所反弹维持在70美元上方。布伦特原油价格较本年7月的高点，累计跌幅超越了21%，而纽约原油价格从7月初的高点至今，累计跌幅超越21%。
跟着世界油价的接连跌落，国内以“三桶油”为代表的石油石化板块跌幅也进一步加大。9月11日，中信一级石油石化板块指数跌落1.81%。其间，我国石化(600028)跌落3.08%，我国石油跌落1.9%，而我国海油跌落2%。从7月初的高点至今，我国石油累计跌幅27%，我国海油累计跌落27.69%。
跟着国内外油价的大幅跌落，国内92/95号汽油也有望迎来年内最高降幅。此次成品油调价为年内第19次计价周期，调价时刻确认将于9月20日中秋后进行调价，换算升价各种油品报价预估下降0.33~0.4元/升。
9月10日，欧佩克（石油输出国安排）发布了最新月度陈述，该安排下调了对今明两年全球石油需求添加的猜测，这是其接连第2次下调预期。欧佩克估计， 2024年世界石油需求将添加203万桶/日，低于上个月猜测的211万桶/日的添加。
全球利率或进一步下降
前史上看，油价往往和全球经济体现挂钩。跟着油价的不断下行，商场关于未来经济体现充溢忧虑。当时，世界对冲基金持有的原油净多头头寸正降至前史最低点。依据ICE Futures Europe和CFTC到9月3日的当周计算数据，布伦特原油和WTI原油的净多头寸大幅减少了9.98万手，仅剩余13.92万手，创下自2011年3月有计算汇总以来的最低仓位计算数据。
从全球最大质料进口国——我国海关总署最新发布的8月份进出口数据来看，国内动力相关类目进口下降显着。其间，作为世界上最大的原油进口国，8月份原油进口量，同比跌落7%；未锻轧铜及铜材进口量同比下滑12.3%，创16个月新低；铁矿砂及其精矿进口量同比下滑4.7%。此外，8月国内制造业PMI回落至年内低点，5月以来继续坐落缩短区间。
随同着全球经济添加乏力，商场关于美联储、欧央行等央行进一步扩展降息充溢等待。9月11日亚洲买卖时段，美债收益率全线走低，2年期美债收益率跌破3.60%大关，10年期美债收益率报3.617%，30年期美债收益率跌报3.935%。近期期权买卖商场显现，买卖员越来越多地为美联储9月到下一年1月一共降息150个基点做准备，乃至部分买卖员们在大举押注本月降息50个基点。
加拿大皇家银行分析师Nathan Janzen估计，美国8月整体通胀率将降至2.5%，汽油价格跌落可能是导致通胀放缓的首要原因，但估计还会有更多痕迹标明价格压力在更大范围内有所缓解。尽管经济还没有溃散到让美联储不知所措的境地，但越来越显着的是，利率现已高于其需求的水平。估计美联储将在本月会议上发动降息周期，降息25个基点。
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黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。
1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未来技能发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，咱们现在需求更杂乱的先进封装技能，将更多芯片封装在一起，所以先进封装前所未有的重要”。
黄仁勋还说到，从BG到CoWoS，矽品与英伟达一起在GPU、机器人等范畴协作，经过多年的一起尽力，两边都生长为更好、更强壮的公司，现在所一起奉献的成绩已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速生长。
值得注意的是，矽品承受的CoWoS订单首要来自台积电的产能外溢。1月17日上午，黄仁勋在承受媒体采访时泄漏，（当天）将与台积电董事长魏哲家共进午餐，并表达对其杰出支撑的感谢。
芯谋研讨高档分析师吕琦娃在承受年代周报记者采访时表明，CoWoS首要运用于AI算力芯片及HBM。英伟达占台积电的CoWoS产能全体供给量比重超越50%。其间，英伟达Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都选用台积电CoWoS封装工艺。
破坏砍单流言
在台积电与矽品活跃建厂扩产之际，商场却传来英伟达砍单的音讯。
近来，野村证券最新发布的陈述指出，英伟达因Hopper GPU逐渐停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其间在台积电、联电等砍掉的CoWoS-S订单量高达80%。
对此，台积电董事长魏哲家表明，这都是风闻。“咱们尽力扩产来到达客户的需求，砍单不会产生，只要继续添加。”此外，魏哲家进一步泄漏，台积电2025年 AI 相关需求继续微弱添加，2025年 AI 加快器营收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加快器营收年复合添加率挨近45%。
黄仁勋也回应称，英伟达现在正在添加订单，“咱们正从CoWoS-S转换到更杂乱的CoWoS-L，因为CoWoS-L产能添加，所以并没有产能削减的问题”。
图源：台积电官网
技能上，台积电将CoWoS封装分为三种类型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其首要差异在于中介层的不同。其间 CoWoS-S 最为经典、运用最广，选用硅作为中介层；CoWoS-R 根据 InFO 技能，运用 RDL 中介层互连各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技能的长处，运用内插器 与 LSI（本地硅互连）芯片进行芯片间互连，一起用于电源和信号传输的 RDL 层供给灵敏集成。
天风世界证券分析师郭明錤以为，因为英伟达Hopper芯片供给削减、GB200A芯片被移除，因而对CoWoS-L 的需求急切性高于CoWoS-S。
国内封装厂商的机会来了？
Yole Intelligence数据显现，2028 年先进封装商场规模将到达 786 亿美元，占总封装商场的 58%。其间，在人工智能、5G 通讯和高性能核算等工业的推动下，2.5D/3D 封装成为职业黑马，估计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装方式。
当时，台积电先进封装首要根据 3D Fabric 技能渠道，包含根据前端的 SoIC 技能、根据后端的 CoWoS 和 InFO 技能。三星先进异构封装，供给从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包含了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特尔2.5D/3D 封装则首要经过 EMIB 和 Foveros 两个技能方案完成。
与三星、英特尔方案比较，台积电 COWOS 封装已经成为当时高性能核算的干流道路，继续求过于供。
为了应对日益添加的商场需求，台积电正加快CoWoS产能扩张。2024年4月，台积电宣告将以超越60%的复合年添加率（CAGR）扩展CoWoS产能，这一扩产方案将继续至2026年。
当时，承受台积电CoWoS产能外溢的OSAT（芯片封测厂商）悉数会集在我国台湾地区。其间矽品担任赢利较高的oS后段制程，赢利较高的CoW前段制程首要仍是由台积电自家工厂担任。
事实上，CoWoS作为先进的2.5D封装技能，由CoW与oS两部分组成。该技能先将芯片经过CoW的封装制程衔接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)衔接，整组成 CoWoS，中心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层完成多颗芯片互联。
但是，2024年8月，台积电初次将CoW前段制程订单外包给矽品，估计2025年第三季度开端出货。业界以为，除了矽品先进封装技能取得必定认可，也意味着CoWoS产能仍然比较严重。
甬兴证券以为，台积电产能缺乏可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具有 2.5D 封装技能的国内封装大厂有望从中获益。
我国封装工业起步较早，发展迅速，但长期以来以传统封装产品为主。现在，国内封装大厂在后道环节和异质异构集成方面堆集了丰厚经历，尤其在SiP（体系级封装）和WLP（晶圆级封装）等技能范畴具有相对优势。
一起，国内厂商正活跃布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技能。近年来，经过一系列并购和技能堆集，国内封装企业快速提高了先进封装技能才能，逐渐具有了与世界抢先企业竞赛的实力。
其间长电科技具有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、体系级(SiP)封装技能和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技能。通富微电超大尺度2D+封装技能及3维堆叠封装技能均取得验证经过。华天科技已把握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技能，继续推动FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。
吕琦娃指出，国内封装大厂在提高良率方面仍需尽力，但这一进程需求必定的时刻堆集。
破坏砍单流言！黄仁勋中国台湾行程第一站，为何拜访矽品精细？
本文来历：年代周报 作者：朱成呈黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未...
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